台积电着眼于亚利桑那州的第二家芯片厂,并将其初始投资增加两倍至 40 亿美元,路透社 报告.
第一个芯片制造设施或晶圆厂将于 2024 年投入运营。附近的第二个设施将在 3 年之前生产目前正在生产的最先进芯片,称为“2026-nm”。
美国总统乔拜登和台积电主要客户的首席执行官出席了这座耗资 12 亿美元的新工厂的开幕仪式,该工厂位于凤凰城北部干旱贫瘠的地区。
台积电董事长 Mark Liu 表示:“两个晶圆厂建成后,我们每年将生产超过 600,000 片晶圆,相当于 10 亿美元的年收入。”他补充说,使用这些芯片的客户的年销售额将超过 40 亿美元。
刘说,这两个工厂将创造 13,000 个高薪技术工作岗位,其中包括台积电旗下的 4,500 个。
Apple Inc (NASDAQ: AAPL), Nvidia公司 (NASDAQ: NVDA), Advanced Micro Devices Inc. (NASDAQ: AMD公司),台积电的所有主要客户都希望亚利桑那州的新工厂能够制造他们的芯片。
至少有十几台重要的起重机仍在第一家工厂周围设置,被称为 Fab 21。
台积电创始人张忠谋说,近 600 名在亚利桑那州聘用的工程师已被派往台湾接受培训。
美国具有里程碑意义的 52 亿美元联邦计划旨在促进国内芯片制造 是对台积电的有力刺激.
安硕半导体ETF (NASDAQ: 萨克斯) 周二收盘下跌 2.1% 至 368.16 美元。
价格行动: TSM 股价周二收低 2.5% 至 79.58 美元。
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来源:https://finance.yahoo.com/news/taiwan-semiconductor-projects-10b-revenue-122716867.html