台湾环球晶圆将斥资 5 亿美元在德州建厂

（彭博社）——GlobalWafers Co. 计划建造一个价值 5 亿美元的半导体硅晶片设施，这将是美国本土同类设施中最大的，因为该国正在应对全球芯片短缺的后果。

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该工厂将在德克萨斯州谢尔曼生产 300 毫米硅晶片，预计将于今年晚些时候开始建设。 这家总部位于台湾新竹的公司在一份声明中表示，预计第一家晶圆厂最早将于 2025 年投产。

在半导体短缺扰乱了从汽车到智能手机等各种产品的供应，暴露了对外国资源的依赖之后，华盛顿正试图吸引芯片投资。 美国去年对供应链漏洞的审查发现，虽然美国在芯片设计和制造设备方面保持健康份额，但该行业“高度依赖”海外销售，尤其是在中国。

GlobalWafers 表示：“这项投资将代表美国二十多年来第一个新的硅晶片设施，并缩小半导体供应链的关键缺口。”

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这些类型的晶圆是所有先进半导体制造基地的原材料，目前大多数在亚洲制造，迫使美国半导体行业依赖进口。

白宫在一份声明中表示，这项投资总额将达到 5 亿美元，证实了《华尔街日报》早些时候的报道。

商务部长吉娜·雷蒙多在周一的投资​​峰会上表示，美国目前生产的微处理器芯片占全球的 10% 至 12%，低于早些年的近 40%。 “我们把注意力从球上移开，”秘书说。 “我们停止了对芯片制造和芯片研发的投资。 而且，为了寻找廉价劳动力，我们看到我们的许多制造业离开了我们的海岸。”

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几个月来，拜登政府一直在寻求通过一项为国内半导体制造拨款 52 亿美元的法案。 该立法将提供数十亿美元用于促进研发，着眼于创造新技术以帮助美国领先于崛起的中国。 如果 CHIP 法案通过，GlobalWafers 可能有资格获得资金激励。

雷蒙多说，确保国会通过该法案是“我的第一要务”。

GlobalWafers 表示，其新工厂可支持多达 1,500 个工作岗位，经过多个阶段的设备安装后，月产量最终达到 1.2 万片晶圆。

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