为什么台湾联电在新加坡建设价值 5 亿美元的芯片制造厂

由于全球对半导体芯片的需求激增，台湾联合微电子公司计划投资 5 亿美元在新加坡建造芯片制造厂，这是该公司在新加坡的第二家工厂。

联电周四在一份声明中表示，该工厂将拥有每月 30,000 片晶圆的产能，预计将于 2024 年底开始生产。 这家台湾芯片制造商表示，这座耗资 5 亿美元的工厂——将为汽车、物联网设备和个人电脑生产 22 和 28 纳米芯片——将成为新加坡同类工厂中最先进的工厂之一。

“新加坡一直是半导体芯片的主要制造基地之一，联华电子在新加坡设有工厂，因此扩张对公司来说是有意义的，”Counterpoint 专注于半导体的台湾研究总监 Dale Gai 说。

声明称，联电在新加坡开展业务已有 20 多年，包括运营“先进专业技术”研发中心。

IDC 半导体研究集团副总裁马里奥·莫拉莱斯 (Mario Morales) 表示，新加坡为联电提供了“多元化”，并降低了其供应主要集中在台湾的日益增长的风险。 在新加坡，联华电子加入了芯片制造商 GlobalFoundries 和爱达荷州内存芯片制造商美光的行列。

负责吸引外国投资的政府机构新加坡经济发展局主席 Beh Swan Gin 在声明中表示，联电的新工厂计划“符合新加坡进一步发展和深化新加坡在全球供应链中的角色的愿景”。用于半导体。”

联电在声明中表示，新晶圆厂将得到已签署多年供应协议的客户的支持，以确保从 2024 年开始的芯片制造能力。 声明称，这些交易预示着“未来几年联华电子 22/28 纳米技术的强劲需求前景”。

“联电是 22/28 纳米节点的主要代工供应商之一，在某些领域处于领先地位，”盖指出。 “我们相信这一举措有助于联电赢得更多顶级客户的长期订单，这些客户看到联电进一步扩大晶圆厂的承诺。”

大流行时代购买用于在家工作和学习的个人电脑和智能手机造成了芯片的积压。 由于短缺，预计仅汽车行业就将损失 210 亿美元的收入。 联电在声明中表示，将在新加坡新工厂安装的技术对于智能手机、智能家居设备和电动汽车的使用至关重要。

“目前，联电主要竞争的成熟和主流技术的市场短缺非常严重，”莫拉莱斯说。 “这种能力将有助于缓解长期的限制，并使联电与一直在等待公司在业务中做出这种承诺的现有客户建立更紧密的联系。”

在全球范围内，联华电子拥有 12 家工厂，每月总产能超过 800,000 片晶圆。 除新加坡外，这家台湾公司还在中国大陆、欧洲、日本、韩国和美国设有办事处。