三星计划到 2027 年将先进芯片产量提高三倍

三星电子 该公司力求在五年内将先进芯片的产量增加两倍以上。 据这家韩国电子巨头称，它将在 2 年开始生产 2025 纳米工艺芯片。此外，三星还透露计划在 1.4 年开始生产 2027 纳米工艺芯片。所有预计的先进芯片类型都将遵循 3 纳米工艺的量产。这家消费电子公司今年开始生产半导体。 三星的计划是生产一些世界上最先进的芯片。

三星预计到 2027 年大幅提高先进芯片的制造能力，这也满足了更广泛的公司目标。 这家韩国公司寻求与台湾积体电路制造有限公司 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) 的产量相匹配 (TSMC）。 三星目前是仅次于台积电的全球最大代工厂，并打算缩小这一差距。 作为第二大公司，与台积电 17.3% 的市场份额相比，该公司控制的市场份额相对较小，仅为 52.9%。 为了从更具主导地位的竞争对手手中夺取更多市场份额，三星将其芯片瞄准了一系列令人垂涎的应用。 其中包括高性能计算以及人工智能。 此外，这家电子公司力求在全球经济受到严重限制的情况下实现其议程。 在谈到三星打算如何解决这个问题时，该公司代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 表示： 最多线路:

“今年（提价）取得了一些进展，成本正在得到体现……目前赢得的新订单将在 2-3 年后完成，因此当前气氛的直接影响将很小。”

雄心勃勃的三星先进芯片议程引起了一些人的关注

一些市场观察人士并没有忽视三星对未来半导体需求的乐观态度。 例如，大和资本市场分析师 SK Kim 在媒体会议上表示：

“这是 SEC（三星电子）首次为其长期代工路线图提供指导，我认为它比台积电和市场预期更加激进。”

与此同时，台积电计划在今年推出 3nm 芯片。 它还打算在2年之前进一步生产2025nm。不过，这家台湾半导体巨头尚未正式宣布量产1.4nm芯片的计划。

在一次媒体会议上，三星联合首席执行官 Kyung Kye-hyun 解释说，该公司的代工厂在 5 纳米和 4 纳米芯片方面落后于台积电。 然而，Kye-hyun 还暗示客户对预计于 3 年推出的第二版 2024 纳米芯片非常感兴趣。

姜也赞同桂贤的观点。 他表示，自今年量产3纳米芯片以来，该公司已经满足了客户的期望。 此外，三星代工业务执行副总裁也表示，对先进5纳米芯片的需求正在迅速增加。 康表示，尽管当前由于一系列因素造成通胀压力，但价格还是上涨了。 其中包括高性能计算、人工智能、5G 和 6G 连接以及汽车应用。

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