一家芯片制造商的新产品发布可能会抢占整个行业的市场份额

• 钥匙扣 分析师 John Vinh 出席 莱迪思半导体公司 （NASDAQ： 喉癌) 为其中端 FPGA (Avant) 发布活动，基于 台积电股份有限公司 （纽约证券交易所代码： TSM) 16nm FinFET工艺技术。

• 该技术可能会针对具有增强的 AI 推理能力的低功耗边缘应用程序。

• 分析师指出，与上一代 Nexus 相比，Avant 的容量提高了 5 倍，带宽提高了 10 倍，性能提高了 30 倍。

• 对抗竞争对手，如 英特尔公司 （NASDAQ： INTC) Arria V GZ 和 Advanced Micro Devices，Inc （NASDAQ： AMD公司) Kintex-7，管理层展示了一些现场演示，强调了高达 2 倍的性能提升和 2.5 倍的电源效率提升。

• 管理层着眼于 2023 年和 2024 年及以后的两个 Avant 平台，同时在 2023 年继续推出新的 Nexus 平台。

• LSCC 还推出了第一个平台 Avant-E，并计划在 2024 年推出更多平台，同时继续扩展 Nexus 产品。

• 管理层重申与当前混合平均售价相比价格上涨 10 至 20 倍，并预计 Avant 的收入增长将与 Nexus 相似。 它预计初始收入将在 2023 年底实现，并将在 2024 年及以后实现。

• 分析师认为 Avant 的推出和业绩提升对 LSCC 有利，因为它可能会使可服务可寻址市场 (SAM) 翻一番，达到 6 亿美元，并增加利润率，并使公司处于有利地位，以维持 INTC 的持续份额增长， 牵牛星工程公司 （NASDAQ： ALTR) 以及 Xilinx，Inc。 

• 价格行动： 周二最后一次检查时，LSCC 股价下跌 2.02% 至 68.48 美元。

LSCC 的最新评级

日期	公司	操作	从	至
2021年XNUMX月XNUMX月XNUMX日至XNUMX日	罗森布拉特	维护		购买
2021年XNUMX月XNUMX月XNUMX日至XNUMX日	钥匙扣	维护		超重
2021年XNUMX月	钥匙扣	维护		超重

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