日本的新半导体代工厂 Rapidus 利用 IBM 的 2nm 工艺

日本希望重新进入领先的半导体行业，最近成立了一家新公司以重启其半导体行业。 该公司被命名为 Rapidus，指的是快速生产新芯片，明确指该公司计划如何将其业务与台积电、三星和英特尔等其他代工厂区分开来。 该公司已宣布与 IBM Research 建立合作伙伴关系，以在 Rapidus 计划在本十年后半期在日本建造的晶圆厂中开发 IBM 的 2nm 技术。 此前，Rapidus 宣布与总部位于比利时的微电子研究中心 IMEC 就先进半导体技术展开合作。 Imec 是协作半导体研究组织，与世界主要代工厂、IDM、无晶圆厂和有晶圆厂公司、材料和工具供应商、EDA 公司和应用开发商合作。

IBM 工艺使用环栅晶体管——IBM 将它们称为纳米片 FET——这是下一代晶体管设计，可实现超越当今 FinFET 的器件缩放。 2nm 结构将要求 Rapidus 使用 ASML 的 EUV 制造设备。 与 IBM 的业务细节没有披露，但交易可能分为两部分：构建产品所需的知识产权的交叉许可协议和联合开发协议。 虽然该公告名义上是针对 IBM 的 2nm 工艺，但它可能包括构建超越 2nm 工艺节点的先进半导体芯片的长期承诺。

Rapidus 由 Rapidus 总裁 Atsuyoshi Koike 等半导体资深人士组建，并得到日本领先的技术和金融公司的支持，包括 Denso、Kioxia、三菱 UFJ 银行、NEC、NTT、软银、索尼和丰田汽车。 日本政府也在补贴 Rapidus。 与之前的国家努力相比，日本的重大变化是与国际组织的合作。 这是日本不能单独行动的认识。 这似乎是日本态度的根本转变。 日本强大的材料、设备和工程人才制造生态系统将有助于在日本建立工厂。

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IBM 高级副总裁兼研究总监 Dario Gil 周二上午在东京的新闻发布会上与 Rapidus 高管一起宣布了这一消息。 Rapidus 将派工程师到位于纽约州奥尔巴尼 NanoTech Complex 的 IBM Research 实验室与 IBM Research 工程师一起学习 2nm 工艺。 IBM Research 在日本已经拥有一个广泛的研究小组。 该协议对于纽约州及其“NY CREATES”开发机构来说也是一个巨大的胜利，该机构拥有并经营着 Albany NanoTech Complex。 IBM 将与 Rapidus 就即将在日本建立的前沿半导体技术中心 (LSTC) 展开合作。 LSTC 将成为协调正在进行的半导体研究的整体伞式组织，而 Rapidus 将成为制造组织。

这可能是日本重返尖端半导体制造业的最后机会，也是最好的机会。 日本已经消耗了大量半导体，丰田和索尼等汽车和电子供应商正在投资 Rapidus。 在日本本土拥有领先的流程制造商将改善日本原始设备制造商的物流，并为日本提供额外的供应链安全。

通过此次发布以及与三星的长期合作伙伴关系，IBM 重申了其作为全球半导体研发资源的角色。 在 IBM 的帮助下，Rapidus 可以重振日本半导体行业，并帮助实现全球先进半导体制造的多元化。 TIRIAS Research 将 IBM、IMEC 和 Rapidus/LSTC 的协调合作行动视为重新调整全球半导体制造与更多区域平衡的机会。

_{Tirias Research 为整个电子生态系统中的公司提供跟踪和咨询服务，从半导体到系统，从传感器到云。 Tirias 研究团队的成员曾为 IBM、英特尔、GlobalFoundries、三星和其他代工厂提供咨询服务。}