高通在 2023 年 CES 上全力投入汽车领域

在 CES 2023 上，高通 (（QCOM）) 全部投入其汽车业务。 该公司发布了 Snapdragon Ride Flex SoC，这是一款配备处理器芯片的汽车，可以处理辅助驾驶和娱乐。

总部位于圣地亚哥的高通公司的芯片广泛应用于从手机和笔记本电脑到 VR 设备和联网汽车的各种产品中。 该公司在过去几年中一直特别积极地发展其汽车业务，并且在 XNUMX 月份，高通表示其汽车业务“管道”已经扩大到 30 亿美元。

高通公司在 CES 上的汽车发布不仅仅是 Snapdragon Ride Flex SoC 的揭幕。 例如，该公司还表示正在扩大与联网汽车供应商伟世通的合作伙伴关系（VC).

“通过我们的骁龙座舱平台，我们正在推动汽车行业向更智能、个性化和互联的车内体验转型，”高级副总裁兼高通汽车总经理 Nakul Duggal 在一份声明中表示。 “我们期待与伟世通继续合作，通过 SmartCore 和我们的骁龙座舱平台为下一代汽车带来先进的性能和功能。”

安全第一

此外，高通还宣布了多项与改善道路安全和基础设施相关的研发工作。 例如，该芯片制造商已与 Applied Information、T-Mobile（TMUS) 和华盛顿州贝尔维尤开发云连接人行横道。

T-Mobile 联网车辆产品经理 Kirk Neibert 在一份声明中说：“了解行人进入街区中间人行横道意图的基础设施可以通过向驾驶员发送通知以在接近人行横道时保持谨慎来增强。” “与高通合作将使我们能够部署这些类型的创新解决方案，这些解决方案可以对道路安全产生立竿见影的影响。”

芯片行业在市场上经历了艰难的一年。 消费者购买的个人电脑越来越少，曾经的芯片短缺变成了芯片过剩。 这一令业界不安的现实已经延伸到高通，其股价在过去 40 个月中下跌了约 XNUMX%——这一数字略好于竞争对手英特尔和 Nvidia。

故事继续

Allie Garfinkle 是雅虎财经的高级技术记者。 在 Twitter 上关注她 @agarfinks.

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