Snapdragon AR2 芯片组加速 AR 眼镜

2022 年 11 月 16 日 – 高通今天在夏威夷举行的 Snapdragon Summit 2 上发布了其新的 Snapdragon AR1 Gen 2022 平台。 新的芯片组将支持分布式处理，将在智能眼镜上本地处理的数据与来自云端的计算相结合。 这扩展了计算能力，同时降低了热量。 Wi-fi 7 的使用将首次确保操作无延迟。

新芯片组针对 Qualcomm Snapdragon Spaces 的开发进行了优化，专为 Qualcomm 的基础 AR 管道而构建，以充分利用芯片组和传感器的功能。

与其他 Snapdragon 芯片组介绍一样，该公司创建了一个参考设计，使 OEM 能够充分利用专为 AR 芯片打造的新功能：(1) 多芯片分布式处理架构 (2) 九个摄像头/传感器(3) WiFi 7 (4) 升级到 Snapdragon Spaces，该公司的开发平台针对从 AI 到眼动追踪等功能进行了优化。

Qualcomm Technologies, Inc. XR 产品管理副总裁 Hugo Swart 表示：“我们打造 Snapdragon AR2 是为了应对头戴式 AR 的独特挑战，并提供适合时尚外形的 AI 和连接功能。未来三年将给 AR 带来指数级的变化。”

高通的分布式 AR 处理架构通过将多个处理器放置在框架上的不同位置，更好地平衡了重量、减小了机翼的臂宽和散热。 同时，Snapdragon AR2 将更复杂的数据处理需求动态卸载到搭载 Snapdragon 的智能手机、PC 或其他兼容的主机设备。 使用 Wi-Fi 7（此类设备的首创）延迟为设备提供了更强的处理能力。 Moor Insights & Strategy 首席分析师 Anshel Sag 还补充说：“Wi-Fi 7 等技术进步正在实现更多分布式 XR 体验，例如高通的 AR2。 Snapdragon AR2 平台是实现 AR 眼镜细分市场在重量、电池寿命、散热和性能方面所需的更多步骤所需的第一步。”

“AR 比 VR 更深一层，”Swart 在上周的新闻发布会上说。 “它提出了一系列挑战，尤其是功率和将感知技术置于如此小的平台中的挑战。 AR 技术堆栈中针对 AI 优化的协处理器聚合相机和传感器数据。 用于注视点渲染的眼动追踪通过仅在用户注视的地方渲染图像来优化图形工作负载。 Swart 表示：“Snapdragon AR2 代表了我们 XR 产品组合中的另一个元宇宙定义平台，可帮助我们的 OEM 合作伙伴彻底改变 AR 眼镜。”

Qualcomm 为 60 多款 XR（AR 和 VR）设备提供支持，包括 Meta 的 Quest、Pico 和 Microsoft Hololens。 两个例外是 Magic Leap 2 和苹果，据传其 XR 设备将于 2023 年推出。