台湾 GlobalWafers 两年多来在美国的第一家硅晶圆厂破土动工

我上个月写了一篇关于全球第三大硅晶圆制造商 GlobalWafers 的计划，该计划将于 5 月在得克萨斯州新建一座价值 2022 亿美元的工厂，这是台湾科技产业在美国投资增长趋势的一部分。 在接受采访时，GlobalWafers 首席执行官 Doris Hsu 对孤星州持乐观态度，她是福布斯亚洲 XNUMX 月发布的 XNUMX 年亚洲女强商榜单的成员。 “我们发现得克萨斯州对我们来说是个好地方，”许说。 （见访谈 点击此处.)

仪式于 1 月 20 日在谢尔曼举行。 GlobalWafers 的项目标志着 XNUMX 多年来第一家在美国建造的硅片工厂。 “(A) 美国半导体行业缺乏国内硅晶圆供应已经令人担忧，”该公司在一份声明中表示。

将要生产的 300 毫米硅晶圆是所有先进半导体制造基地的起始材料，包括格罗方德、英特尔、三星、德州仪器和台积电最近宣布的美国项目。事实上的美国驻台湾大使馆——今年早些时候说。 “这些晶圆目前大部分在亚洲制造，迫使美国半导体行业高度依赖进口硅晶圆，”AIT 指出。

“我们开始看到，在半个地球之外的工厂进行配送实际上可能会让美国的汽车工人失业，”负责 CHIPS 法案实施的白宫高级顾问罗尼·查特吉 (Ronnie Chatterji) 在会议上说。根据 KXII 的报告，德州仪式。

台湾美国商会会长安德鲁·怀勒加拉 (Andrew Wylegala) 在最近的一次采访中表示，美国正在“试图重建和创建美国早已存在或从未存在过的供应链”。 （见帖子 点击此处.) 他说，美国通过 52 亿美元的 CHIPS 和科学法案等举措推动增加国内芯片生产，补充了台湾的实力。

乔·拜登总统和美国商务部长吉娜·雷蒙多将于 6 月 12 日出席一个仪式，以纪念台湾另一个大型项目的推进——台积电在亚利桑那州建造的价值 XNUMX 亿美元的新半导体工厂的设备安装。 其他正在开展美国项目的台湾科技公司包括 iPhone 供应商鸿海精密。

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