台湾第二大芯片制造商与汽车零部件巨头合作在日本制造半导体

联电是继台积电之后台湾第二大代工芯片制造商，它正与丰田支持的汽车零部件供应商电装合作，在日本生产半导体，以满足全球汽车行业不断增长的需求。

UMC 的日本子公司 United Semiconductor Japan Co. (USJC)， 公布 上月底，该公司正在与电装合作建设一个用于控制电流流动和方向的电源芯片生产厂，该公司的部分股权归全球销量最大的汽车制造商所有。

“随着移动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车行业变得越来越重要，”电装总裁 Koji Arima 在公告中表示。 “通过这次合作，我们为功率半导体的稳定供应和汽车的电气化做出了贡献。”

“这应该是个好消息，”市场研究公司 Counterpoint Research 驻台北的副总监 Brady Wang 说。 联华电子已经定位于做“第三代”半导体，包括适合汽车使用的厚度合适的节能型半导体。 王先生预计日本汽车市场将实现大批量生产。 “他们的两个优势都可以发挥作用，”他说。

用于电动汽车电机控制器的绝缘栅双极晶体管（也称为 IGBT）生产线将安装在 USJC 的晶圆厂。 公告称，这将是日本第一家在 300 毫米晶圆上生产 IGBT 的公司。 电装将贡献其面向系统的 IGBT 器件和工艺技术，而 USJC 将提供其 300 毫米晶圆制造能力。

台湾研究公司 TrendForce 的分析师乔安妮·乔指出，包括台积电在内的其他芯片制造商可以使用 IGBT 技术进行制造，但日本公司占据了大部分市场。

位于日本中部三重县的 UMC-Denso 工厂计划于明年上半年投产。 UMC 的一位发言人表示，到 10,000 年，该工厂将能够每月生产 2025 片晶圆。

“凭借我们强大的先进专业技术组合和 [International Automotive Task Force] IATF 16949 认证的工厂在不同地点，UMC 能够很好地满足汽车应用的需求，包括先进的驾驶辅助系统、信息娱乐、连接和动力系统，”Jason联电联席总裁王在公告中表示。 “我们期待着与汽车领域的顶级玩家一起利用更多的合作机会。”

穆迪投资者服务公司在一封电子邮件中表示，自 2020 年底全球汽车生产重启以来，在第一波大流行之后，由于对电动汽车和混合动力汽车的“被压抑的消费者需求”，工厂对汽车芯片的需求已经增长并保持强劲。评论。

总部位于台北的市场情报与咨询研究所表示，汽车半导体市场预计将从 35 年的 2020 亿美元增长到 68 年的 2026 亿美元。